Остекловывание контактов электронных приборов

Подложки и кассеты для пайки и металло-стеклянных уплотнений электронных сборок.

Специальные графиты для обеспечения точного позиционирования контактов и низкой адгезии расплава.

Более подробно о выборе материалов.